REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze) PD-47517
REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze) PD-47517 REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze) REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze) REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze)

REDMAGIC 紅魔 - 11S Pro 電競手機 (國際版)(16G+512G)(Nightfreeze)

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PD-47517
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產品詳情
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產品特點︰

全球最快行動處理器
高通驍龍8菁英版第五代處理器,搭載REDMAGIC RedCore R4和Energy Cube 3.0技術。

冰化動力
升級版REDMAGIC AquaCore液冷散熱系統,採用Liquid Metal 3.0液態金屬,配備13,116 mm²均熱板和24,000 RPM渦輪風扇。

強勁效能
7,500 mAh大容量電池,支援80W有線和無線快充。

視覺饗宴,盡顯完美
2688 × 1216解析度AMOLED全面屏,配備先進的觸控功能、144Hz刷新率和95.3%屏佔比。

纖薄設計,展現時尚
全平面背殼設計,搭配動態RGB燈效和清晰可見的液冷散熱系統。

精益求精,貼合真實體驗
IPX8 級防水防塵,360° 天線,雙頻 Wi-Fi,支援雙 SIM 卡 + NFC + USB 3.2 Gen 2 擴充屏,以及 3D 超音波安全解鎖。

捕捉精彩瞬間
5 千萬像素主相機 (帶 OIS 光學防手震) + 5,000 萬畫素超廣角鏡頭,1,600 萬畫素前置鏡頭,以及優化的影像演算法,帶來更佳的拍照品質。

沉浸於動感體驗
大尺寸雙揚聲器,優化的 0815 觸覺馬達,以及支援 520Hz 肩鍵的 4D 觸覺回饋,實現快速反應的操控。


產品規格︰

  • 機身尺寸︰163.82 × 76.54 × 8.9 mm
  • 產品重量︰230 克
  • 工藝材質︰金屬中框 + 康寧大猩猩防護玻璃後蓋
  • 機身顏色︰ 寒冰極凍 (Subzero) / 夜幕霜凍 (Nightfreeze)
  • 記憶體/儲存組合︰夜幕霜凍 (Nightfreeze):12GB+256GB / 16GB+512GB
  • 寒冰極凍 (Subzero):16GB+512GB
  • 記憶體規格︰LPDDR5X Ultra 高頻記憶體 + UFS 4.1 快閃記憶體技術
  • 防塵防水級別︰IPX8 防水認證,配備專利結構防塵散熱風道設計
  • 電競螢幕規格︰6.85 吋 BOE X10 AMOLED 1.5K 高畫質真全螢幕
  • 解析度:2688 × 1216 / 最高刷新率:144Hz
  • 瞬時觸控採樣率:3000Hz / 全局峰值亮度:1800 nits
  • 防護材質:康寧® 大猩猩® 防護玻璃 / 色彩表現:100% DCI-P3 廣色域,專業級色準 △E < 1
  • 核心處理器︰高通驍龍 Snapdragon 8 Elite Gen 5 領先版
  • CPU:自主 Oryon™ 架構 (2+6 核),最高主頻 4.74 GHz
  • GPU:高架構 Adreno™ 圖形加速器
  • 自研獨立晶片︰紅芯 RedCore R4 獨立電競遊戲晶片
  • 全功能散熱系統︰REDMAGIC AquaCore AI 級液冷系統 / 13,116 mm² 巨型雙面 VC 均熱板 /
  • 液態金屬︰3.0 導熱層 / 24,000 RPM 高速防水防塵渦輪風扇 / 航空鋁合金風道
  • 網路與無線連線︰雙 Nano-SIM 卡槽,支援 5G 雙模 (SA/NSA) 全網通
  • 三頻︰Wi-Fi 6 (2.4GHz / 5GHz / 6GHz) / Bluetooth 5.4 /
  • 雙頻︰GPS 高精度定位 (L1+L5) / 多功能 NFC
  • 影像相機系統︰後置三鏡頭:5000萬畫素 OIS 主鏡頭 + 5000萬畫素超廣角鏡頭 + 200萬畫素微距鏡頭 (配備專業級防眩光光學鍍膜)
  • 前置相機:1600萬畫素 AI 增強屏下隱形相機
  • 安全生物識別︰次世代 3D 超聲波螢幕指紋識別 (支援濕手解鎖) + AI 臉部解鎖
  • 作業系統︰REDMAGIC OS 11.5 (基於 Android 16.0 深度定制優化系統)
  • 電池與快充技術︰7500 mAh 單電芯高能量密度電池
  • 有線快充:80W 有線閃充 / 無線快充:最高支援 80W 無線閃充
  • 特殊機制:支援有線及無線雙向反向充電技術
  • I/O 擴充介面︰USB 3.2 Gen 2 Type-C (支援高速傳輸及 4K 解析度 DP 高清輸出) / 3.5mm 數位音訊孔
  • 極致聲學系統︰1015 + 1115e 大音腔立體聲雙揚聲器 / 支援 WAV, AAC, MP3, FLAC, OGG, APE 等無損音訊格式
  • 核心電競硬體︰520Hz 高感應觸控實體雙肩鍵 / 0815 X軸大型線性馬達 / 側框、風扇及 Logo 獨立自訂 RGB 競技燈效
  • 包裝內容物:REDMAGIC 11S Pro 手機本體 ×1 / 半透明競技防摔保護殼 ×1 / 大功率電源供應器 ×1 / 雙 Type-C 高規格數據線 ×1 / 高級 SIM 卡針 ×1 / 原廠保固卡 ×1 / 產品快速使用說明手冊 ×1


保養條款︰

12個月保用

2000 Fun Limited
保養期內如遇任何問題,請將產品情況描述、照片/影片、SN、購買日期、訂單號碼發送至以下電郵地址。
郵箱︰cs@openshop.com.hk

以下為非保用範圍 (保用條款不涵蓋之項目)
請注意,本公司的保用條款不涵蓋以下情況:
未能出示官方收據;因意外、疏忽、誤用或未遵循正確使用指南而導致的瑕疵或損壞;未正確儲存的產品;或因液體、濕氣、潮濕、沙子或污垢等環境因素造成的損壞;異常的物理、電力或機電壓力/損壞;刮痕、凹痕及外觀損壞;因過度施力或在觸控螢幕上使用金屬物體(如適用)而導致的瑕疵或損壞;序號或 IMEI 號碼已被移除、塗改、損壞、變更或無法辨識的裝置;正常磨損;因搭配或連接非本公司(原始製造商)提供或認可的配件、產品或輔助/周邊設備使用而導致的瑕疵或損壞;因非本公司提供或認可的不當測試、操作、維護、安裝、維修或調整而導致的任何物理特徵瑕疵或損壞;因外部原因導致的瑕疵或損壞,例如 (但不限於) 與物體碰撞、火災、水災、污垢、風暴、雷擊、地震、暴露於天氣狀況下、盜竊、保險絲熔斷或不當使用電源;因行動訊號接收或傳輸,或因傳入產品的病毒及其他軟體問題而導致的瑕疵或損壞;由非認可或授權維修中心進行的維修。此排除條款延伸至任何由未經本公司認可的維修/服務中心開啟裝置進行測試及/或維修的情況,即使最終未實際進行任何維修工作亦然;消耗性物品,包括但不限於手機保護殼和螢幕保護貼;由電腦病毒引起的問題和故障。

經維修或更換的零件或產品,將享有原保用期之剩餘期限,或自維修日起計 90 個日曆天的保用期,兩者以期間較長者為準。

我們保留使用全新或翻新裝置來維修或更換您的產品的權利,前提是更換品的品質實質上等同於或優於退回的裝置。您送修的產品可能會被相同類型的翻新產品替換,而不是對有瑕疵的產品進行維修。所有被更換或交換的零件或有瑕疵產品的所有權將立即轉移給我們,您對於已退回並經過正式更換或退款的產品將不再擁有任何索賠權。
本保用條款不涵蓋下載內容、第三方軟體或設定。在提出保用申請之前,備份所有內容是您的全部責任。產品的維修或更換可能會導致使用者資料遺失。對於任何發送給我們進行維修或更換的裝置,我們不承擔任何損失 (包括資料遺失) 的責任。

產品規格
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全球最快行動處理器
高通驍龍8菁英版第五代處理器,搭載REDMAGIC RedCore R4和Energy Cube 3.0技術。

冰化動力
升級版REDMAGIC AquaCore液冷散熱系統,採用Liquid Metal 3.0液態金屬,配備13,116 mm²均熱板和24,000 RPM渦輪風扇。

強勁效能
7,500 mAh大容量電池,支援80W有線和無線快充。

視覺饗宴,盡顯完美
2688 × 1216解析度AMOLED全面屏,配備先進的觸控功能、144Hz刷新率和95.3%屏佔比。

纖薄設計,展現時尚
全平面背殼設計,搭配動態RGB燈效和清晰可見的液冷散熱系統。

精益求精,貼合真實體驗
IPX8 級防水防塵,360° 天線,雙頻 Wi-Fi,支援雙 SIM 卡 + NFC + USB 3.2 Gen 2 擴充屏,以及 3D 超音波安全解鎖。

捕捉精彩瞬間
5 千萬像素主相機 (帶 OIS 光學防手震) + 5,000 萬畫素超廣角鏡頭,1,600 萬畫素前置鏡頭,以及優化的影像演算法,帶來更佳的拍照品質。

沉浸於動感體驗
大尺寸雙揚聲器,優化的 0815 觸覺馬達,以及支援 520Hz 肩鍵的 4D 觸覺回饋,實現快速反應的操控。


產品規格︰

  • 機身尺寸︰163.82 × 76.54 × 8.9 mm
  • 產品重量︰230 克
  • 工藝材質︰金屬中框 + 康寧大猩猩防護玻璃後蓋
  • 機身顏色︰ 寒冰極凍 (Subzero) / 夜幕霜凍 (Nightfreeze)
  • 記憶體/儲存組合︰夜幕霜凍 (Nightfreeze):12GB+256GB / 16GB+512GB
  • 寒冰極凍 (Subzero):16GB+512GB
  • 記憶體規格︰LPDDR5X Ultra 高頻記憶體 + UFS 4.1 快閃記憶體技術
  • 防塵防水級別︰IPX8 防水認證,配備專利結構防塵散熱風道設計
  • 電競螢幕規格︰6.85 吋 BOE X10 AMOLED 1.5K 高畫質真全螢幕
  • 解析度:2688 × 1216 / 最高刷新率:144Hz
  • 瞬時觸控採樣率:3000Hz / 全局峰值亮度:1800 nits
  • 防護材質:康寧® 大猩猩® 防護玻璃 / 色彩表現:100% DCI-P3 廣色域,專業級色準 △E < 1
  • 核心處理器︰高通驍龍 Snapdragon 8 Elite Gen 5 領先版
  • CPU:自主 Oryon™ 架構 (2+6 核),最高主頻 4.74 GHz
  • GPU:高架構 Adreno™ 圖形加速器
  • 自研獨立晶片︰紅芯 RedCore R4 獨立電競遊戲晶片
  • 全功能散熱系統︰REDMAGIC AquaCore AI 級液冷系統 / 13,116 mm² 巨型雙面 VC 均熱板 /
  • 液態金屬︰3.0 導熱層 / 24,000 RPM 高速防水防塵渦輪風扇 / 航空鋁合金風道
  • 網路與無線連線︰雙 Nano-SIM 卡槽,支援 5G 雙模 (SA/NSA) 全網通
  • 三頻︰Wi-Fi 6 (2.4GHz / 5GHz / 6GHz) / Bluetooth 5.4 /
  • 雙頻︰GPS 高精度定位 (L1+L5) / 多功能 NFC
  • 影像相機系統︰後置三鏡頭:5000萬畫素 OIS 主鏡頭 + 5000萬畫素超廣角鏡頭 + 200萬畫素微距鏡頭 (配備專業級防眩光光學鍍膜)
  • 前置相機:1600萬畫素 AI 增強屏下隱形相機
  • 安全生物識別︰次世代 3D 超聲波螢幕指紋識別 (支援濕手解鎖) + AI 臉部解鎖
  • 作業系統︰REDMAGIC OS 11.5 (基於 Android 16.0 深度定制優化系統)
  • 電池與快充技術︰7500 mAh 單電芯高能量密度電池
  • 有線快充:80W 有線閃充 / 無線快充:最高支援 80W 無線閃充
  • 特殊機制:支援有線及無線雙向反向充電技術
  • I/O 擴充介面︰USB 3.2 Gen 2 Type-C (支援高速傳輸及 4K 解析度 DP 高清輸出) / 3.5mm 數位音訊孔
  • 極致聲學系統︰1015 + 1115e 大音腔立體聲雙揚聲器 / 支援 WAV, AAC, MP3, FLAC, OGG, APE 等無損音訊格式
  • 核心電競硬體︰520Hz 高感應觸控實體雙肩鍵 / 0815 X軸大型線性馬達 / 側框、風扇及 Logo 獨立自訂 RGB 競技燈效
  • 包裝內容物:REDMAGIC 11S Pro 手機本體 ×1 / 半透明競技防摔保護殼 ×1 / 大功率電源供應器 ×1 / 雙 Type-C 高規格數據線 ×1 / 高級 SIM 卡針 ×1 / 原廠保固卡 ×1 / 產品快速使用說明手冊 ×1


保養條款︰

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請注意,本公司的保用條款不涵蓋以下情況:
未能出示官方收據;因意外、疏忽、誤用或未遵循正確使用指南而導致的瑕疵或損壞;未正確儲存的產品;或因液體、濕氣、潮濕、沙子或污垢等環境因素造成的損壞;異常的物理、電力或機電壓力/損壞;刮痕、凹痕及外觀損壞;因過度施力或在觸控螢幕上使用金屬物體(如適用)而導致的瑕疵或損壞;序號或 IMEI 號碼已被移除、塗改、損壞、變更或無法辨識的裝置;正常磨損;因搭配或連接非本公司(原始製造商)提供或認可的配件、產品或輔助/周邊設備使用而導致的瑕疵或損壞;因非本公司提供或認可的不當測試、操作、維護、安裝、維修或調整而導致的任何物理特徵瑕疵或損壞;因外部原因導致的瑕疵或損壞,例如 (但不限於) 與物體碰撞、火災、水災、污垢、風暴、雷擊、地震、暴露於天氣狀況下、盜竊、保險絲熔斷或不當使用電源;因行動訊號接收或傳輸,或因傳入產品的病毒及其他軟體問題而導致的瑕疵或損壞;由非認可或授權維修中心進行的維修。此排除條款延伸至任何由未經本公司認可的維修/服務中心開啟裝置進行測試及/或維修的情況,即使最終未實際進行任何維修工作亦然;消耗性物品,包括但不限於手機保護殼和螢幕保護貼;由電腦病毒引起的問題和故障。

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